增粘剂_广州得尔塔有机硅技术开发有限公司

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    有机硅压敏胶 DT-500

    • 型号DT-500
    • 品牌得尔塔

    适用于遮蔽和板金胶带;在强调高初期粘合力的同时又要求使特性达到平衡的应用场合;单独使用,作为多种粘接、固定或支撑的粘合剂。

    1. 详细信息


    DT-500   有机硅压敏胶

     

    描述

    本产品是以有机硅为主体的高分子压敏胶粘合剂;胶体强度大、耐热性好、不易掉胶。

    适用于遮蔽和板金胶带;在强调高初期粘合力的同时又要求使特性达到平衡的应用场合;单独使用,作为多种粘接、固定或支撑的粘合剂。

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    成份

    聚二甲基硅氧烷和树脂的混合物;高粘液体。

    典型特性

    物理形态

    半透明液体

    稀释剂

    二甲苯

    粘度

    80000CP

    固含量

    60%

    比重

    25℃, 0.98

    催化剂

    双二四、双二五

    本体系建议添加量0.5%-3%。增添催化剂可以加快固化速度或允许在低温下固化;还可以提高在基材上的附着性能。若增加催化剂浓度将降低其初粘力和初粘强度,但却可以提高粘合剂的内聚强度。 可配制浓度为10%的催化剂于甲苯溶液中,实现催化剂与粘合剂的最佳混合。

    注意:混合配制后和过氧化物溶剂分散液只能使用一至两天,再混合过程中粘合剂和过氧化物的充分分散是保证成品使用效果一致性的必要条件。

    除去溶剂

    要使基材上的DT-500压敏胶固化,首先要除去溶剂。推荐除去温度60℃-92℃。除去温度过高会使过氧化物提前分解,并将溶剂交联入粘合剂。 这样会降低成品胶带性能。应有足够的除去溶剂时间,以确保在进入固化区时粘合剂中没有溶剂的存在。

    固化粘合剂

    除去溶剂后,基材上会留下一层粘而均匀的粘合剂薄膜。该薄膜的粘合力、内聚强度以及初粘力可以通过热固化进一步加强。固化量的大小取决于若干因素,包括催化剂和设备的类型及基材。在66℃温度下固化1分钟以除去溶剂,然后在150℃温度下固化2分钟,此方法可用于含过氧化物粘合剂的固化。如果设备和基材允许使用更高固化温度,那么固化时间可以缩短与低温固化相比,提高固化温度可以在更短的时间内达到粘合剂的内聚强度。

    保质期

    保质期为自生产之日起12个月。

    请参照产品包装上的“到期”日期。

    包装

    25kg/桶装,本产品还有其他包装规格,详情请咨询得尔塔代表。


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